Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

HGTECH

Связаться с инженером В избранное В избранном

Характеристики

Лазерный источник
355 нм
Мощность
10 Вт
Диапазон сканирования
60х60 мм
Диаметр пятна фокусировки
Точность контроля фокусировки
0.01 мм

Описание
Описание
Характеристики
Рекомендации
по Использованию

Установка для прецизионной резки электронных компонентов на базе УФ лазера (355 нм).

Особенности:

УФ лазерный источник
Высокоточная резка широкого спектра материалов
Резка специальных материалов (полимеров, сапфировых, полупроводниковых пластин)
Защитная кабина
Камера для визуального контроля процесса

Компания АО "ЛЛС" является дистрибьютором компании HGTECH на территории Российской Федерации и стран Таможенного Союза, и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.

Характеристики

Параметр

Значение
Лазерный источник

355 нм
Мощность

10 Вт
Диапазон сканирования

60х60 мм
Диаметр пятна фокусировки
Точность контроля фокусировки

0.01 мм
X-Y Рабочая платформа

Серводвигатель на переменном токе
Основа

Мраморный стол
Общая система управления

IPC
Дополнительная система контроля

Mitsubishi PLC
Источник питания

AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
Формат документов

DXF, GBR, и т.д.
Температура среды

15-30°С
Вес

1500 кг
Размеры

1350×1050×1950 мм
Мин. ширина линии

20 мкм

Область применения:

Установка для лазерной резки гибких печатных плат используются для обработки гибких печатных плат, печатных плат, жесткой гибкой платы, FR4 и покрывающей пленки и т. д.