Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера
- Описание
- Характеристики
- Рекомендации по использованию
Установка для прецизионной резки электронных компонентов на базе УФ лазера (355 нм).
Особенности:
- УФ лазерный источник
- Высокоточная резка широкого спектра материалов
- Резка специальных материалов (полимеров, сапфировых, полупроводниковых пластин)
- Защитная кабина
- Камера для визуального контроля процесса
АО «ЛЛС» является дистрибьютором компании HGTECH на территории Российской Федерации и стран Таможенного Союза, и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.
-
ПараметрЗначение
-
Производитель
-
Лазерный источник355 нм
-
Мощность10 Вт
-
Мин. ширина линии20 мкм
-
Диапазон сканирования60х60 мм
-
Диаметр пятна фокусировки<20 мкм (УФ лазер)
-
Точность контроля фокусировки0.01 мм
-
X-Y Рабочая платформаСерводвигатель на переменном токе
-
ОсноваМраморный стол
-
Общая система управленияIPC
-
Дополнительная система контроляMitsubishi PLC
-
Источник питанияAC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
-
Формат документовDXF, GBR, и т.д.
-
Вес1500 кг
-
Размеры1350×1050×1950 мм
-
Температура среды+15 - +30°С
Область применения:
Маркировка и резка:
- Гибких печатных плат
- Стекол
- Керамики
- Сапфира
- Полимерных пленок
- Других материалов, обработка которых затруднительна
