Оборудование для лазерной обработки материалов
+7 (812) 612-99-82
Общий по РФ
Общий по РФ
Напишите нам, мы онлайн

Оборудование для лазерной обработки материалов
Оборудование для лазерной обработки материалов
Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
Установка для прецизионной лазерной резки  на базе УФ лазера
  • Описание
  • Характеристики
  • Рекомендации по использованию

Установка для прецизионной резки электронных компонентов на базе УФ лазера (355 нм).

Особенности:

  • УФ лазерный источник
  • Высокоточная резка широкого спектра материалов
  • Резка специальных материалов (полимеров, сапфировых, полупроводниковых пластин)
  • Защитная кабина
  • Камера для визуального контроля процесса

АО «ЛЛС» является дистрибьютором компании HGTECH на территории Российской Федерации и стран Таможенного Союза, и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.

  • Параметр
    Значение
  • Производитель
  • Лазерный источник
    355 нм
  • Мощность
    10 Вт
  • Мин. ширина линии
    20 мкм 
  • Диапазон сканирования
    60х60 мм
  • Диаметр пятна фокусировки
    <20 мкм (УФ лазер)
  • Точность контроля фокусировки
    0.01 мм
  • X-Y Рабочая платформа
    Серводвигатель на переменном токе
  • Основа
    Мраморный стол
  • Общая система управления
    IPC
  • Дополнительная система контроля
    Mitsubishi PLC
  • Источник питания
    AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
  • Формат документов
    DXF, GBR, и т.д.
  • Вес
    1500 кг
  • Размеры
    1350×1050×1950 мм
  • Температура среды
    +15 - +30°С

Область применения:

Маркировка и резка:

  • Гибких печатных плат
  • Стекол
  • Керамики
  • Сапфира
  • Полимерных пленок
  • Других материалов, обработка которых затруднительна

Написать в WhatsApp Бесплатный звонок