Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

Установка для прецизионной лазерной резки на базе УФ лазера

Характеристики
  • Лазерный источник
  • 355 нм
  • Мощность
  • 10 Вт
  • Диапазон сканирования
  • 60х60 мм
  • Диаметр пятна фокусировки
  • Точность контроля фокусировки
  • 0.01 мм
  • Описание
  • Характеристики
  • Рекомендации
    по Использованию

Установка для прецизионной резки электронных компонентов на базе УФ лазера (355 нм).

Особенности:

  • УФ лазерный источник
  • Высокоточная резка широкого спектра материалов
  • Резка специальных материалов (полимеров, сапфировых, полупроводниковых пластин)
  • Защитная кабина
  • Камера для визуального контроля процесса

Компания АО "ЛЛС" является дистрибьютором компании HGTECH на территории Российской Федерации и стран Таможенного Союза, и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.

Характеристики
  • Параметр
    Значение
  • Лазерный источник
    355 нм
  • Мощность
    10 Вт
  • Диапазон сканирования
    60х60 мм
  • Диаметр пятна фокусировки
  • Точность контроля фокусировки
    0.01 мм
  • X-Y Рабочая платформа
    Серводвигатель на переменном токе
  • Основа
    Мраморный стол
  • Общая система управления
    IPC
  • Дополнительная система контроля
    Mitsubishi PLC
  • Источник питания
    AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
  • Формат документов
    DXF, GBR, и т.д.
  • Температура среды
    15-30°С
  • Вес
    1500 кг
  • Размеры
    1350×1050×1950 мм
  • Мин. ширина линии
    20 мкм

Область применения:

Установка для лазерной резки гибких печатных плат используются для обработки гибких печатных плат, печатных плат, жесткой гибкой платы, FR4 и покрывающей пленки и т. д.