Установка для прецизионной резки электронных компонентов.
Подробности
Доступно по запросу
Заказать
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Характеристики
Лазерный источник
—
355 нм
Мощность
—
10 Вт
Мин. ширина линии
—
20 мкм
Диапазон сканирования
—
60х60 мм
Диаметр пятна фокусировки
—
<20 мкм (УФ лазер)
Точность контроля фокусировки
—
0.01 мм
X-Y Рабочая платформа
—
Серводвигатель на переменном токе
Основа
—
Мраморный стол
Общая система управления
—
IPC
Дополнительная система контроля
—
Mitsubishi PLC
Все характеристики
Бесплатная доставка по России
Пусконаладка и обучение персонала
Подберем оборудование под ваши задачи
Гарантийное и постгарантийное обслуживание без привлечения производителя
Доступен лизинг, кредит, рассрочка
Эксклюзивный дистрибьютор HGTECH в РФ и странах Таможенного Союза АО «ЛЛС» предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции HGTECH, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.
Установка для прецизионной резки электронных компонентов на базе УФ лазера (355 нм).
Особенности:
- УФ лазерный источник
- Высокоточная резка широкого спектра материалов
- Резка специальных материалов (полимеров, сапфировых, полупроводниковых пластин)
- Защитная кабина
- Камера для визуального контроля процесса
АО «ЛЛС» является дистрибьютором компании HGTECH на территории Российской Федерации и стран Таможенного Союза, и предлагает наиболее выгодные условия поставки продукции, полную техническую поддержку, а также поставку образцов.
|
Лазерный источник
|
355 нм |
|
Мощность
|
10 Вт |
|
Мин. ширина линии
|
20 мкм |
|
Диапазон сканирования
|
60х60 мм |
|
Диаметр пятна фокусировки
|
<20 мкм (УФ лазер) |
|
Точность контроля фокусировки
|
0.01 мм |
|
X-Y Рабочая платформа
|
Серводвигатель на переменном токе |
|
Основа
|
Мраморный стол |
|
Общая система управления
|
IPC |
|
Дополнительная система контроля
|
Mitsubishi PLC |
|
Источник питания
|
AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA |
|
Формат документов
|
DXF, GBR, и т.д. |
|
Вес
|
1500 кг |
|
Размеры
|
1350×1050×1950 мм |
|
Температура среды
|
+15 - +30°С |
Область применения:
Маркировка и резка:
- Гибких печатных плат
- Стекол
- Керамики
- Сапфира
- Полимерных пленок
- Других материалов, обработка которых затруднительна
Статьи
Популярная продукция
Рекомендуем
Нужна консультация?
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос
Задать вопрос