LLS
Оборудование для лазерной обработки материалов
Каталог
Продукция
Лазерные станки
Аппараты лазерной сварки
Комплектующие и расходные материалы
Аппараты лазерной очистки
Лазерные маркеры
Производители
ВПГ Лазеруан
Raycus
HGTECH
SCANLAB
BWT
Maxphotonics
JPT Opto-electronics
ЛЛС
WSX
Huaray Precision Laser Co., Ltd.
Synrad
S&A
Sintec Optronics
PENTA LASER
Newlas
Scanner Optics Co., Ltd
RayTools
NoIR LaserShields
Beijing JCZ Technology Co. Ltd
ВПГ Лазеруан
Raycus
HGTECH
SCANLAB
BWT
Maxphotonics
JPT Opto-electronics
ЛЛС
WSX
Huaray Precision Laser Co., Ltd.
Synrad
S&A
Sintec Optronics
PENTA LASER
Newlas
Scanner Optics Co., Ltd
RayTools
NoIR LaserShields
Beijing JCZ Technology Co. Ltd
Технологии
Лазерная резка
Лазерная сварка
Аддитивные технологии
Лазерная закалка
Лазерная маркировка
Лазерная гравировка
Лазерная пайка
Лазерная очистка
О нас
Лицензии и сертификаты
Наша команда
Карьера в «ЛЛС»
Технологии
Лазерная резка
Дерево
Углеродистая сталь
Нержавеющая сталь
Трубы
Латунь
Титан
Лазерная сварка
Роботизированная
Ручная
Нержавеющая сталь
Аддитивные технологии
SLS
SLM
DED
Лазерная закалка
Лазерная маркировка
Лазерная гравировка
На металле
Лазерная пайка
Лазерная очистка
Демозал
Проекты
Производители
ВПГ Лазеруан
Raycus
HGTECH
SCANLAB
BWT
Maxphotonics
JPT Opto-electronics
ЛЛС
WSX
Huaray Precision Laser Co., Ltd.
Synrad
S&A
Sintec Optronics
PENTA LASER
Newlas
Scanner Optics Co., Ltd
RayTools
NoIR LaserShields
Beijing JCZ Technology Co. Ltd
Сервис
ПНР
Инструктаж и обучение персонала
Гарантийное и постгарантийное облуживание
Ремонт лазеров и оборудования
Производство и модернизация
Лизинг
Блог
Контакты
+7 (812) 507-83-00
Заказать звонок
Задать вопрос
Войти
  • Корзина0
  • Отложенные0
Ваш город
Санкт-Петербург
Санкт-Петербург
Москва
info@auroratech.ru
195030, г. Санкт-Петербург, ул. Химиков, д. 28 литер М
  • Вконтакте
  • Telegram
  • YouTube
LLS
Оборудование для лазерной обработки материалов
Ваш город
Санкт-Петербург
Санкт-Петербург
Москва
Доставка Гарантия Лизинг
+7 (812) 507-83-00
Оставить заявку
Каталог
Продукция
Производители
Технологии
Скачать каталог
    • Лазерные станки
      Лазерные станки
      • Станки лазерной резки листового металла
      • Станки для резки профилей и труб
      • 3D лазерные станки
      • Станки для широкоформатного раскроя
    • Аппараты лазерной сварки
      Аппараты лазерной сварки
    • Комплектующие и расходные материалы
      Комплектующие и расходные материалы
      • Лазерные источники
      • Лазерные головки для резки
      • Лазерные головки для сварки
      • Лазерные головки для наплавки
      • Гальванометрические сканаторы
      • Чиллеры
      • Платы управления
      • Механика для лазерных маркировщиков
      • F-theta линзы
      • Расходные материалы
      • Аксессуары для работы
      • +  ЕЩЕ 6
    • Аппараты лазерной очистки
      Аппараты лазерной очистки
      • Система ручной лазерной очистки LightCLEAN
      • Импульсные системы очистки
      • Непрерывные системы очистки
    • Лазерные маркеры
      Лазерные маркеры
      • Твердотельные станки лазерной маркировки
      • Волоконные станки лазерной маркировки
      • Для маркировки печатных плат
    • ВПГ Лазеруан
      ВПГ Лазеруан
    • Raycus
      Raycus
    • HGTECH
      HGTECH
    • SCANLAB
      SCANLAB
    • BWT
      BWT
    • Maxphotonics
      Maxphotonics
    • JPT Opto-electronics
      JPT Opto-electronics
    • ЛЛС
      ЛЛС
    • WSX
      WSX
    • Huaray Precision Laser Co., Ltd.
      Huaray Precision Laser Co., Ltd.
    • Synrad
      Synrad
    • S&A
      S&A
    • Sintec Optronics
      Sintec Optronics
    • PENTA LASER
      PENTA LASER
    • Newlas
      Newlas
    • Scanner Optics Co., Ltd
      Scanner Optics Co., Ltd
    • RayTools
      RayTools
    • NoIR LaserShields
      NoIR LaserShields
    • Beijing JCZ Technology Co. Ltd
      Beijing JCZ Technology Co. Ltd
    • Лазерная резка
      Лазерная резка
      • Дерево
      • Углеродистая сталь
      • Нержавеющая сталь
      • Трубы
      • Латунь
      • Титан
      • +  ЕЩЕ 1
    • Лазерная сварка
      Лазерная сварка
      • Роботизированная
      • Ручная
      • Нержавеющая сталь
    • Аддитивные технологии
      Аддитивные технологии
      • SLS
      • SLM
      • DED
    • Лазерная закалка
      Лазерная закалка
    • Лазерная маркировка
      Лазерная маркировка
    • Лазерная гравировка
      Лазерная гравировка
      • На металле
    • Лазерная пайка
      Лазерная пайка
    • Лазерная очистка
      Лазерная очистка
О нас
  • Лицензии и сертификаты
  • Наша команда
  • Карьера в «ЛЛС»
Демозал
Проекты
Сервис
  • ПНР
  • Инструктаж и обучение персонала
  • Гарантийное и постгарантийное облуживание
  • Ремонт лазеров и оборудования
  • Производство и модернизация
  • Лизинг
Блог
Контакты
+  ЕЩЕ
    LLS
    Телефоны
    +7 (812) 507-83-00
    • Каталог
      • Назад
      • Каталог
      • Продукция
        • Назад
        • Продукция
        • Лазерные станки
        • Аппараты лазерной сварки
        • Комплектующие и расходные материалы
        • Аппараты лазерной очистки
        • Лазерные маркеры
      • Производители
        • Назад
        • Производители
        • ВПГ Лазеруан
        • Raycus
        • HGTECH
        • SCANLAB
        • BWT
        • Maxphotonics
        • JPT Opto-electronics
        • ЛЛС
        • WSX
        • Huaray Precision Laser Co., Ltd.
        • Synrad
        • S&A
        • Sintec Optronics
        • PENTA LASER
        • Newlas
        • Scanner Optics Co., Ltd
        • RayTools
        • NoIR LaserShields
        • Beijing JCZ Technology Co. Ltd
        • ВПГ Лазеруан
        • Raycus
        • HGTECH
        • SCANLAB
        • BWT
        • Maxphotonics
        • JPT Opto-electronics
        • ЛЛС
        • WSX
        • Huaray Precision Laser Co., Ltd.
        • Synrad
        • S&A
        • Sintec Optronics
        • PENTA LASER
        • Newlas
        • Scanner Optics Co., Ltd
        • RayTools
        • NoIR LaserShields
        • Beijing JCZ Technology Co. Ltd
      • Технологии
        • Назад
        • Технологии
        • Лазерная резка
        • Лазерная сварка
        • Аддитивные технологии
        • Лазерная закалка
        • Лазерная маркировка
        • Лазерная гравировка
        • Лазерная пайка
        • Лазерная очистка
    • О нас
      • Назад
      • О нас
      • Лицензии и сертификаты
      • Наша команда
      • Карьера в «ЛЛС»
    • Технологии
      • Назад
      • Технологии
      • Лазерная резка
        • Назад
        • Лазерная резка
        • Дерево
        • Углеродистая сталь
        • Нержавеющая сталь
        • Трубы
        • Латунь
        • Титан
      • Лазерная сварка
        • Назад
        • Лазерная сварка
        • Роботизированная
        • Ручная
        • Нержавеющая сталь
      • Аддитивные технологии
        • Назад
        • Аддитивные технологии
        • SLS
        • SLM
        • DED
      • Лазерная закалка
      • Лазерная маркировка
      • Лазерная гравировка
        • Назад
        • Лазерная гравировка
        • На металле
      • Лазерная пайка
      • Лазерная очистка
    • Демозал
    • Проекты
    • Производители
      • Назад
      • Производители
      • ВПГ Лазеруан
      • Raycus
      • HGTECH
      • SCANLAB
      • BWT
      • Maxphotonics
      • JPT Opto-electronics
      • ЛЛС
      • WSX
      • Huaray Precision Laser Co., Ltd.
      • Synrad
      • S&A
      • Sintec Optronics
      • PENTA LASER
      • Newlas
      • Scanner Optics Co., Ltd
      • RayTools
      • NoIR LaserShields
      • Beijing JCZ Technology Co. Ltd
    • Сервис
      • Назад
      • Сервис
      • ПНР
      • Инструктаж и обучение персонала
      • Гарантийное и постгарантийное облуживание
      • Ремонт лазеров и оборудования
      • Производство и модернизация
      • Лизинг
    • Блог
    • Контакты
    • Санкт-Петербург
      • Назад
    • +7 (812) 507-83-00
    Контактная информация
    195030, г. Санкт-Петербург, ул. Химиков, д. 28 литер М
    info@auroratech.ru
    • Вконтакте
    • Telegram
    • YouTube
    Главная
    —
    О нас
    —
    Статьи
    —Лазерные технологии в микроэлектронике

    Лазерные технологии в микроэлектронике

    17 июня 2020 14:40

    Производство микроэлектронных устройств накладывает высокие требования на маркировку: ограничение размера символов и отсутствие какого-либо влияния на окружающий материал. За счет высокой точности и минимальной зоны термического влияния лазер способен маркировать даже самые мелкие детали не повреждая их.

    К технологиям лазерной обработки, применяемым в микроэлектронной промышленности, относятся:

    1. Маркировка и резка печатных плат / гибких печатных плат

    2. Прошивка отверстий различного профиля

    3. Маркировка корпусов электронных компонентов

    4. Создание топологии поверхности

    5. Разделение полупроводниковых пластин

    Преимущества лазеров в данной области:

    1. Прецизионность (точность до 0,01 мм)

    2. Высокая скорость

    3. Минимальная зона термического влияния

    4. Отсутствие деформаций материала

    5. Возможность полной автоматизации процесса

    Виды лазеров длина волны

    СО2-лазеры могут обеспечить быструю маркировку печатных плат с высокой контрастностью. Однако большой диаметр пятна и значительная зона термического влияния ограничивают минимальный размер маркировки. К тому же излучение ИК-диапазона обладает большой проникающей способностью, чем может повредить проводящие слои печатной платы.

    DPSS лазеры (твердотельные лазеры с диодной накачкой) с генерацией гармоник излучают в зеленом или УФ диапазонах. Излучение этих диапазонов лучше поглощается большинством материалов, и, соответственно, имеет меньшую глубину проникновения и небольшую зону термического влияния. Излучение более короткой длины волны фокусируется в пятно меньшего диаметра (дифракционный предел меньше).

    Гибкие печатные платы

    В гибких печатных платах проводящий слой сформирован в гибком диэлектрике (полиимиде, полиэстере и др.). При их маркировке важно, чтобы лазерное воздействие не вызывало расслоения и карбонизации материала.

    Лазерное сверление отверстий в гибких печатных платах – распространенная операция. Использование излучения с длиной волны 10.6 мкм (СО2 лазер) для этой задачи имеет недостатки: воздействие не позволяет получать отверстия диаметром менее 50 мкм, а также полностью отражается медью. Излучение УФ лазера хорошо поглощается всеми материалами гибких печатных плат и позволяет достичь диаметра отверстий до 15 мкм.

    Кремниевые пластины

    Лазерная маркировка кремниевых пластин облегчает отслеживание при производстве полупроводниковых приборов. Маркировка имеет минимальный размер, она машиночитаема и не оказывает негативного влияния на дальнейшие этапы производства.

    LED панели

    Маркировка необходима при производстве светодиодов. Такая маркировка машиночитаема, не оказывают негативного влияния на последующие этапы производства и позволяют идентификацию в конце технологической цепочки.

    Маркировка корпусов интегральных схем, мощных полупроводниковых приборов, светодиодов высокой яркости, РЧ-устройств и пр. Для маркировки корпусов интегральных схем используются лазеры ИК диапазона, позволяющие выполнять маркировку глубиной в пределах 30 - 50 мкм. Для полупроводниковых устройств с малыми габаритами предпочтительны источники излучения зеленого или УФ диапазона, глубина маркировки которыми составляет менее 10 мкм.

    Маркировка подложек интегральных схем

    С помощью лазера на подложки интегральных схем наносятся двумерные матричные коды в целях отслеживания и контроля качества продукции. Обеспечивается высокая точность – код имеет небольшие размеры (150 мкм), а медный проводящий слой под подложкой не повреждается.

    Маркировка полупроводников

    Часто требуется маркировка непосредственно кремния, GaAs, GaN / сапфира или других полупроводников. Маркировка обратной стороны пластин кремния требует очень мелких символов, для чего предпочтительны зеленый или УФ лазеры, так как излучение с длиной волны меньше 1 мкм сильно поглощается в кремнии.

    Металлические элементы интегральных схем изготавливаются из олова, серебра, золота и других металлов и так же требуют маркировки. Для маркировки металлов обычно используются лазеры ближнего ИК диапазона.

    Разделение пластин на кристаллы - основной технологический процесс в электронной промышленности, который может быть выполнен при помощи лазерного излучения. Метод заключается в нанесении лазером скрайберных рисок на поверхность пластин посредством испарения материала и дальнейшего разламывания по ним. Могут быть разделены стеклянные, керамические, кремниевые, пластины из оксида алюминия, арсенида галлия (GaAs), кремний на сапфире (SoS). Преимущества лазерного разделения заключаются в отсутствии механических напряжений, одностадийности, высоких скоростях процесса. Технология Stealth dicing [1], представляющая собой модификацию кремниевой пластины сканирующим лазерным лучом и последующего разделения ее путем равномерного растяжения подложки. Технология исключает загрязнение пластины продуктами прямой лазерной абляции.

    Оптимально, чтобы один лазерный источник подходил для всех перечисленных задач обработки. Таким источником является DPSS УФ лазер. Его излучение хорошо поглощается всеми материалами, используемыми в микроэлектронной промышленности.

    Поглощение материалами и длина волны

    1 M. Kumagai, N. Uchiyama, E. Ohmura, R. Sugiura, K. Atsumi and K. Fukumitsu (2007). "Advanced Dicing Technology for Semiconductor Wafer – Stealth Dicing". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing. 20 (3): 259–265.


    Товары
    Все 8
    Лазерные маркеры 2
    Для маркировки печатных плат 2
    Назад к списку
    Напишите нам

    Наши инженеры помогут вам с выбором или бесплатно проконсультируют

    О нас
    Лицензии и сертификаты
    Наша команда
    Карьера в «ЛЛС»
    Услуги
    ПНР
    Инструктаж и обучение персонала
    Гарантийное и постгарантийное облуживание
    Ремонт лазеров и оборудования
    Производство и модернизация
    Лизинг
    Производители
    ВПГ Лазеруан
    Raycus
    HGTECH
    SCANLAB
    BWT
    Maxphotonics
    JPT Opto-electronics
    ЛЛС
    WSX
    Huaray Precision Laser Co., Ltd.
    Synrad
    S&A
    Sintec Optronics
    PENTA LASER
    Newlas
    Scanner Optics Co., Ltd
    RayTools
    NoIR LaserShields
    Beijing JCZ Technology Co. Ltd
    Продукция
    Продукция
    Производители
    Технологии
    Технологии
    Лазерная резка
    Лазерная сварка
    Аддитивные технологии
    Лазерная закалка
    Лазерная маркировка
    Лазерная гравировка
    Лазерная пайка
    Лазерная очистка
    +7 (812) 507-83-00
    Заказать звонок
    info@auroratech.ru
    195030, г. Санкт-Петербург, ул. Химиков, д. 28 литер М
    • Вконтакте
    • Telegram
    • YouTube
    АВРОРА ТЕХ © , 2025. Все права защищены.
    Политика конфиденциальности Карта сайта
    Создание сайта WRP